《半导体》辛耘Q3获利登次高 前3季已创年度新高

辛耘股价受大盘走弱拖累，10月中下探61元的近14月低点，近日低檔盘整后缓步回升，今（7）日开高上涨2.89％至67.6元，早盘维持逾2％稳健涨势。三大法人近期买卖超调节互见，上周合计小幅卖超44张。辛耘目前主要为再生晶圆、自制设备及设备代理3大业务，去年营收为设备代理60％、再生晶圆及自制设备制造约40％。自制设备主要为湿式制程、暂时性贴合及剥离，前者在先进封装领域有不错斩获，也可应用在微机电（MEMS）、mini/micro LED等领域。

辛耘2022年第三季合併营收创14.4亿元新高，季增4.19％、年增11.72％。毛利率「双升」至37.24％，登近5季高点。营业利益1.82亿元，季增5.8％、年减4.85％，创同期次高、歷史第三高，使营益率升至12.69％，为近1年高点。

在营收规模创高及本业获利提升，配合新台币贬值带动匯兑收益增加，使业外收益季增近8.87倍挹注下，辛耘第三季税后净利1.52亿元，季增0.03％、年增17.15％，每股盈余1.89元，双创仅次于2018年第四季的歷史次高。

累计辛耘前三季合併营收40.77亿元、年增达25.54％，营业利益4.84亿元、年增达26.53％，双创同期新高，毛利率36.99％、营益率11.89％亦双创同期次高。配合业外转盈挹注，税后净利4.25亿元、年增达43.09％，每股盈余5.29元，已双双提前改写年度新高。

辛耘今年晶圆再生、自制及代理设备订单需求均优于预期，并持续扩产再生晶圆，预期下半年营运可望优于上半年、全年营运优于去年。法人指出，下半年再生晶圆供给续吃紧，且晶圆代工大厂投资建厂计画不变，使辛耘接单畅旺至明年，今明2年营运成长动能乐观。