《科技》TrendForce：第4季MLCC厂BB Ratio降至0.81

11月起，村田、三星、国巨等陆续接获网通、主机板、显示卡以及中国二线手机品牌客户量小急单，显示主机板、显卡市场在今年第一季需求率先下滑后，加上品牌商持续调节库存，近期已回归健康水位；值得一提的是，第3季中国现货市场积极削价抢单的贸易商，近期开始出现停止报价供货，导致部分二线手机品牌厂紧急寻求原厂供应商支援，此举意谓着中国现货市场库存去化有接近尾声的迹象。

不过，儘管第四季后，贸易商削价倒货恶性竞争有机会减少，然根据TrendForce调查，截至11月上旬，MLCC供应商自有库存水位平均仍在大约90天，而通路代理商端平均库存也落在90~100天，若加上大型ODM目前MLCC平均库存仍在3~4周（约30天），距离整体市场（合计代理商、供应商、ODM）平均健康水位120天仍有一段距离。

TrendForce表示，过往ODM应是趋近零库存的状态，但近期中国疫情再度復燃，ODM对防疫备料库存将更难以松手，加上明年首季需求恐受经济活动低迷影响，呈现淡季更淡的市况，因此ODM在订单需求不增、库存不减夹击下，庞大库存成本积压，恐难避免ODM採购将积极要价。

相对的，据TrendForce调查，供应商体认到即使连续两季度的有感降价，也难以推升ODM拉货力道；同时，在面临财报压力，以及多数消费规中、低容值品项报价已无利可图的情形，供应商对降价态度转为保守，并以持稳价格水位，守住利润让公司得以顺利渡过产业寒冬是首要任务。

TrendForce指出，全球经济数据疲弱，终端消费市场仍难以摆脱高通膨阴霾与升息压力，加上中国二十大会议后，政府坚守严格防疫政策不松绑，供应链上下游库存问题持续蔓延，年底节庆购物季需求恐落空；因此预期，受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击，第4季MLCC供应商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比值）将下滑至0.81。

展望2023年，在全球经济仍处疲弱、地缘政治纷争以及中国坚持清零防疫政策，终端消费需求翻转时程恐向后推迟，然而，车用市场随着半导体IC短缺逐渐缓解下，拉货动能稳健，成为供应商明年主要营运重点。

再者，韩厂三星SEMCO配合集团2023年大战略规划，从半导体、面板、被动元件、相机模组等事业部，全力扩展全球车用市场业务，2023年车用MLCC产能将在釜山、天津两地扩增总计20亿颗(月产能)；日厂村田车用产能扩建持续每年10%成长，明年第二季后陆续在日本福井、出云、菲律宾厂三地增产共30亿颗(月产能)，总产能来到250亿颗(月产能)，龙头地位稳固。

此外，台厂国巨(2327)在引进Kemet车规MLCC技术下，预计明年第2季在高雄大发厂扩增15亿颗(月产能)。