友威科技成立于2002年，投注真空溅镀制程技术及镀膜系统设计及开发，以PVD(溅镀、蒸镀、蒸溅镀)、CVD(PECVD、MOCVD、ThermalCVD)、乾式蚀刻设备 Dry etching(ICP、RIE、Ion beam、Micro wave)技术本位出发，与客户共同讨论开发新应用，共同研究薄膜特性、制程硬体开发、可提供测试样品、量产系统规画、自动化设计、并可现有设备改造、功能提升，另提供专业客户服务团队可以满足全方位一条龙的需求。
友威科技服务产业跨足3C电子产业、PCB产业、鞋业、太阳能产业、光学产业、半导体IC产业、封装产业、触控产业、生物科技产业、车用零配件产业、LED产业、水五金产业等。
友威在去年度溅镀代工营收续创新高。溅镀设备部分，则维持109年度营运策略，持续扩展半导体相关真空蚀刻设备及溅镀设备之市占率，因半导体供应链受美中贸易战及地缘政治之影响，晶片成为重要的战略物资，加上近年物联网、AI、5G、云端运算及电动车等新兴产业兴起，皆使半导体产业迎来一波超级扩张期，友威亦受益于半导体需求大增及长期耕耘半导体产业成果。
友威科110年的股东权益报酬率为15.8%，资产报酬率为9.25%。
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