《科技》台湾IC智造年会5年有成 打造新创落地生态圈

「物联网智造基地」以台湾IC晶片、模组为核心之「物联网开发公板」为起始，携手国内多家知名IC企业，从无到有推出8款「台湾IC AIoT开发方案」，同时结合社群种子与产业智造服务团，并号召北中南在地企业、创客基地、育成中心及大专院校，将技术与应用支援有效整合成生态系，完善台湾IC在创新物联市场的开源应用。

经济部工业局电子资讯组副组长吕正钦表示，「物联网智造基地」成立5年以来，已经完成480件以上的AIoT产品进行量产前评估，并且协助超过100件的AIoT创新产品迈向量产。其中更有52%产品，包括医电、传产转型、ESG、智慧生活等领域的产品，採用国产IC，达到产品优化。物联网智造基地顺利推出8款IC开发公板，有越来越多大中小型的IC厂主动加入，成果丰硕。吕正钦也提到，物联网智造基地在下一个四年将强化台湾半导体能量与国际AIoT创新市场之对接，携手国内IC大厂、软硬体整合业者，对接国内外产品市场需求。未来也预计前进日本、东南亚、欧美等地区，将智造基地的服务触角延伸到世界各国，让台湾成为国际一站式AIoT技术支援的服务基地。

资策会数位转型研究院林玉凡院长指出，物联网智造基地紧密链结国内IC业者原厂资源，从IC原厂之技术文件、训练、推广性示范教案、硬体取得管道及小量的销售价格等，共同丰富了AIoT智联服务开源资产与环境，并整合国内IC、SI、产制业者形成支援生态系，此次透过「台湾IC智造年会」，有助于加速物联网发展，让更多人了解国产IC与创新市场的整合运用。