《科技》全球晶圆代工中长期看俏 成长关键在「它」

DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉观察，2022年手机、笔电等终端产品虽进入库存调整期，但受惠涨价、客户长约急扩产等因素带动下，全球晶圆代工营收将达1372亿美元、成长达25.8％，表现仍相当亮眼。

展望2023年，考量终端产品库存调整将延续至上半年，甚至总体经济前景不佳将影响民眾消费意愿，恐拉长终端产品库存调整期，加上中美科技战等不确定因素干扰，预期2023年全球晶圆代工营收恐减少2～3％。

不过，随着半导体景气回温、5G与高速运算（HPC）等应用增温，电子产品与汽车硅含量提升，及品牌与系统业者跨入晶片自研、IDM扩大晶片委外代工趋势不变，陈泽嘉预估全球晶圆代工2022～2027年营收年复合成长率（CAGR）达8.3％，2027年上看2000亿美元。

陈泽嘉指出，地缘政治因素、特别是中美科技战，将是未来5年全球晶圆代工产业发展的不确定因素，无论是限制晶片设计或生产、或对半导体自制能力的相关政策，均将牵动全球晶圆代工业者竞争态势与布局策略。