行政院会17日讨论「台版晶片法」 祭研发投抵25％

被称为台版晶片法的《产业创新条例》第10之2条修正草案，行政院拟在17日排入会议程审议，一旦修法通过，最快预计于明年上路，根据草案，透过新增租税奖励措施，对位居国际供应链关键地位的公司提供研发及设备投资抵减，其中前瞻研发支出抵减率高达25％，为产创最高抵减。

经济部指出，台湾长期在全球产业供应链存在紧密的合作关系，「我国产业之独特性与不可取代价值，已成为国际经贸链结之后盾」；在全球供应链走向区域化及产业链进行重组之际，台湾产业需因应新竞合情势并持续扮演要角，进而巩固并提升我国关键产业在国际供应链的地位。

经济部表示，在一连串全球重大事件干扰全球供应链运作下，各国基于强化产业韧性与国家安全考量，发布关键产业发展政策，强调供应链自主与稳定，争取次世代技术主导权，透过鉅额补贴或扩大租税优惠，增加国内生产并吸引国际企业的投资。

根据产创条例第10条之2草案，针对「于中华民国境内进行技术创新，且居国际供应链关键地位之公司」，符合一定条件者，给予25％前瞻研发支出抵减及5％先进设备抵减；两抵减各自上限为不得超过当年度营所税30％，两项合计则为不超过50％。

在条件方面，申请公司须符合3大条件。第1，须比照OECD最低税负制，有效税率需在15％以上；第2，同一课税年度内之研发费用与研发费用占营收比率（研发密度）达一定规模，设备投资也须达一定门槛，规模将于子法订定；第3，近3年内无违反环保、劳工或食安相关法律且情节重大情事。