《产业创新条例》第10之2条修正草案，被号称台版晶片法案，行政院周四将排入院会议程审议，预计拍板定案后明年元旦上路，相关规定期限至2029年12月31日止。
草案中，明订三大适用要件，要求研发费用及研发密度达一定规模外，有效税率也须达一定比率。抵减率部分，前瞻研发支出当年度抵减率25%；购置先进设备当年度抵减率5%，且「无投资抵减支出金额上限」。官员指出，两抵减各自上限不得超过当年度营所税30%，两项合计不得超过50%。
《半导体》台版晶片法案 日月光：续护研发力乐观其成
台版晶片法案行政院将排入院会议程审议，针对台版该法，日月光投控(3711)日月光半导体执行长吴田玉表示，在全球竞争日趋严峻的情况下，我们欢迎政府对台湾重点产业在税制上提出与时俱进的修法，继续维护台湾半导体生态系统的前瞻研发能量及长期竞争优势。未来十年，半导体产业大环境会有更大的挑战，产业在全球各国高额补助及多重管制之下，竞争将更为艰难，研发及先进科技对台湾下世代竞争力及商机至为重要，此次产创条例的修法，业界乐观其成，实质影响，有待法规细节及配套措施。
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