氮化镓、碳化硅并进 台亚、积亚资本支出衝逾30亿

台亚（2340）衝刺第三代半导体生产，包含台亚、积亚半导体在内，预计将投入逾30亿元资本支出投入量产，其中台亚以硅基氮化镓（GaN-on-Si）为主力，明年底小量出货，积亚的碳化硅（SiC）预计2024年放量，两路并进功率元件，台亚的氮化镓营收挑战营收占比达30％。

台亚22日举行一年一度的法说会，总经理衣冠君对整体景气保守，明年下半年才有回温可能，景气低迷之下，台亚对化合物半导体的投资毫不手软，2023年台亚的资本支出将达16亿元，扩建硅基氮化镓无尘室及生产线，预计明年底小量出货，中长期氮化镓营收占比以30％以上为目标。

衣冠君强调，台亚是二岸唯一氮化镓及碳化硅技术并进的公司，随着氮化镓成本的下降，未来氮化镓、碳化硅在600伏至1,200伏的应用将有所竞争，1200伏以上的应用如卡车、重机械等将以碳化硅为主流。

台亚将碳化硅置于子公司积亚半导体，明年资本支出估与台亚相当，衣冠君表示，自从电动车大厂特斯拉（Tesla）在车内导入碳化硅之后，碳化硅在汽车电子的应用一炮而红，积亚也瞄准汽车应用，积亚将于明年第二季导入生产设备，2023年底至2024年上半年之间正式投片，衣冠君预期，碳化硅在2024年可望放量。

国外半导体公司如意法半导体为IDM厂（整合元件制造商）的形式，衣冠君表示，台湾在半导体产业上有独特地位，善于生产成本的控制，但是在研发设计上落后IDM厂，目前市场上汽车相关的半导体产能大缺，若IDM厂对外寻求氮化镓、碳化硅的代工产能，台亚乐见这方面的合作。

至于扩产进度，衣冠君指出，台亚的6吋生产线近日已经引进第一台长晶炉，磊晶是整段制程的重中之重，若明年能取得8吋的生产设备，台亚也不排除6吋厂、8吋厂并进的方式跨足氮化镓，明年视设备取得状况，不排除再调高资本支出。