耕兴指出，5G晶片大厂高通最新发表的Snapdragon 8 Gen 2及联发科(2454)的天玑9200都具备最新毫米波(mmWave)+Wi-Fi 7的规格。耕兴自10~11月份开始已接获来自中、美、台相关规格的机种测试，预计今年底及明年1、2月会陆续完工。明年开始，不单是个人应用终端如智慧型手机、笔电等将会陆续搭载Wi-Fi 7的高阶晶片，高阶网通路由器也开始进入Wi-Fi 7规格的配置，相关检测订单有望持续放量。
《其他电子》耕兴11月营收4亿元 Wi-Fi 7高阶晶片产品测试明年放量
耕兴(6146)11月合併营收为4亿元，年增14.29％；累计前11月合併营收为46.35亿元，年增18.58％。耕兴表示，继2020年取得全世界首张FCC（美国联邦通讯委员会）Wi-Fi 6E的模组证书后，此次再度与网通晶片大厂博通（Broadcom）携手合作在最新Wi-Fi 7 BCM 4398晶片的终端产品上取得全世界第一张FCC Wi-Fi 7证书。这类案件须执行FCC PAG（Pre-Approval Guidance）流程，用以建立新的检测规范与法规最终成为FCC官方指导范本；这个PAG在后续Wi-Fi 7的终端产品认证测试上，助攻耕兴取得接单的优势。
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