台积电美国亚利桑那州厂明天举行移机典礼,美国总统拜登将亲自出席,显见他高度重视台积电赴美投资,美系外资发布最新报告指出,预估到2027年,台积电将成为美国最大的晶圆代工制造商。也令市场关注,台积电是否会取代美国晶片大厂英特尔的地位。

台积电2021年开始兴建亚利桑那州 5奈米厂,预计2024年量产,月产能约2万片,台积电创办人张忠谋更透露,台积电第二期将在美国厂导入3奈米制程。美国财经媒体则爆料,台积电亚利桑那州厂已进行了升级计画,该厂2024年投产时将提供4奈米晶片,其中大客户苹果将使用约三分之一的产能。

台积电积极在美国设厂,外资则表示,未来4~5 年台积电可能在亚利桑那州扩大5奈米,甚至3奈米的先进晶圆制造代工产能,因此预估,台积电到2027年可能成为美国最大的晶圆代工制造商。

美国晶片大厂英特尔则在2021年初宣布重返晶圆代工市场,并发下豪语要在2025年前完成5代CPU制程,包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 等,加速追赶台积电。

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