《半导体》联电11月营收近8月低 仍续创同期高

联电先前法说时表示，受产业库存调整影响，预期2022年第四季营运将下滑，稼动率将自逾100％过载状态降至90％，晶圆出货量将季减10％、美元平均售价（ASP）持平，毛利率略降至40～43％（low-40%），并将全年资本支出下修至30亿美元。

联电总经理王石指出，受通膨和俄乌战争影响，预期第四季营运将面临需求疲软逆风，将与客户密切合作、因应目前市场情况，并持续专注于符合客户产品规画的差异化制程技术，台南Fab 12A的P6厂区及新加坡Fab 12i的P3厂区扩产计画仍持续进行。

王石表示，儘管近期市场出现动盪，但联电仍看好5G、AIoT和电动车等应用普及，半导体含量提升将带动整体市场长期成长动能。其中，车用晶片业务见成长趋势，将继续与现有和潜在的车用晶片客户寻求更多合作机会，维持联电未来成长动能。

展望2023年，王石认为，由于全球各产业均受高通膨影响，晶圆代工产值可能下滑，由于目前认为市场能见度较低，明年营运表现仍难以预估，尚待进一步观察。而美国对中国大陆新禁令估对联电衝击有限，但地缘政治风险确实使部分客户对新加坡厂关注度提高。