台积电位在亚利桑那州凤凰城的新厂已经正式移机,并将继续增设二厂,投资金额从120亿美元加码到400亿美元(折合新台币约1.2兆),日经中文网撰文分析,台积电首次启动3奈米晶片技术在美国生产,不过,尖端半导体集中于台湾的局面并未改变,美台在半导体制程方面仍存在非常巨大的差距。
报导指出,台积电扩大在美国投资,对美国来说,在本国的採购力将提高,在对中国战略上也是跨出一大步,但「台湾有事」(指中国武力犯台等)国际社会面临的风险并未消除,尖端半导体集中于台湾的情况今后仍将持续。
报导提到,台积电美国厂2026年才量产3奈米晶片,而在此期间,台湾已经从今年开始逐步在七个地点启动3奈米晶片的量产,更先进的2奈米也将从2025年开始在4个地点启动量产,「美台之间仍存在非常巨大的差距。如何缩小这一差距,成为美国政府的重要课题。」
报导直言,由于生产基地分散不易,即使台积电今后在美国建设2座工厂,台湾掌握全球90%以上最先进的半导体制造能力的状况也不会明显改变。
《巴隆周刊》(Barron"s) 撰稿人Tae Kim则说,台积电赴美设厂可以提高美国晶片制造能力,并缓解了拜登政府的部分政治压力,但台湾在先进制程方面仍稳居主宰地位,美国的问题症结点还是没解决。他点出,美国半导体供应链仍面临美中台等地缘政治的风险,美国的晶片战还没打赢。
纽约时报提到,台积电3奈米晶圆2026年在美国量产时已非尖端技术,台积电重心仍在台湾。华尔街日报也说,近期台积电开始在台湾採用3奈米制程,预计到2026年,3奈米可能比尖端技术落后两代以上。
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