信纮科表示,公司近年积极强化高科技产业的厂务供应系统整合及绿色制程两大业务布局,有效扩大整体业务接单量能,在半导体晶圆厂、面板厂等主要客户维持良好的设备拉货、二次配拆移机订单需求,使11月营收连5月站稳2亿元高檔水准、续创同期新高。
展望后市,虽然设备产业随主要客户扩厂增产速度,单月出货入帐金额有所波动,但信纮科表示,目前在手订单量能维持高水位,且施作工程进度维持稳定良好状况,随着未来订单逐步认列,营运可望维持良好表现,对第四季营运维持审慎乐观。
信纮科指出,台湾半导体供应链完整,吸引国际主要半导体相关大厂扩大在台投资布局,近期行政院通过「产业创新条例」修正案,拟提供史上最高的研发及设备投资抵减,助力台湾半导体于全球市场竞争力,有助于创造公司两大业务良好发展环境。
虽然半导体产业进入修正期,但在新晶圆厂及制程技术升级推动下,明年全球半导体设备採购支出仍维持高水位。信纮科除戮力扩大两大业务接单,也持续优化销售组合并精进生产管理效益,期盼随着整体营收规模放大,亦能维持良好营运获利能力。
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