路透社表示,北京致府预计推出长达5年的当地景气刺激计画中,半导体就是其中之一重点产业。大陆打算用补贴以及租税优惠等方式,多管齐下发展自己的半导体制造与研发项目。
若一切顺利,据称将在明年春季开始执行。北京政府金援目标是协助陆企、主要是半导体晶圆厂购买国内的半导体设备。据悉,这些公司只要负担8成费用,中央将提供两成补助金。
美国总统拜登在8月初签订一项高达2800亿美元的晶片法案,除了支持当地晶片业者,并解决全球供应链断链问题,最重要的是可藉此压抑中国大陆在全球各方面日增的影响力。
为了不被美国压着打,中国大陆才会推出此金额庞大的半导体茁壮政策。北京政府希望当地晶片业者,日后能靠自己的力量打造所有半导体上中下游,整条健全的供应链。不过,大陆官方对上述消息,尚未有任何评论。
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