欣铨新加坡新厂动土 未来6年将投资2.5亿美元扩产

欣铨20日举行位于新加坡兀兰工业园区的新厂动土典礼，由新加坡子公司董事长骆永松主持，邀请新加坡经济展局的高级副总裁兼半导体主管郑振南、裕廊管理局的生物医学和电子集群组主任钟卫理蒞临，并邀请多家客户贵宾共同参与。

欣铨表示，新厂是新加坡子公司的第2座工厂，欣铨集团在全球的第14座工厂，厂房设计为6层楼高，将符合新加坡着名的绿色标志白金标章，预计在2024年竣工，整厂运转将可增加12,000平方米的无尘室空间，使欣铨在新加坡的现有制造产能提高一倍以上。

欣铨表示，连同初期的厂房与生产线兴建，预计将在6年内投资2.5亿美元，扩大新加坡先进测试产能，训练培养更多优质工程人才。新厂动土代表着欣铨在新加坡深耕发展的新的里程碑，并将致力于高效能运算（HPC）、5G通信和汽车应用等先进的半导体测试项目。