TI犹他州Lehi最新12吋晶圆厂 开始投入量产

德州仪器指出，LFAB也是我们在2022年开始投入半导体量产的第二家12吋晶圆厂，提供符合我们客户未来数十年需求的制造产能。而座落于德州Richardson的RFAB2已于九月开始投入初期量产。

「这是最令Lehi团队振奋的一刻，我们成功扩大了制造作业规模，为我们的客户提供未来数十年所需的产量。」TI技术与制造事业群资深副总裁Kyle Flessner表示。「这项成就是我们长期投资产能的一部分，进一步实现了扩大自有产能的承诺，以满足电子领域半导体持续增长的需求。」

LFAB位于犹他州「硅坡」（Silicon Slopes） 高科技园区的中心地带，距离盐湖城不到一小时车程，是犹他州唯一的12吋半导体晶圆厂。

德州仪器表示，将LFAB加入到我们的制造作业版图，可提高12吋产能，以因应未来数十年电子领域半导体持续增长的需求。该晶圆厂拥有超过275,000平方英尺的无尘室空间，以及极先进的设施包括11公里的高架运载系统，可快速经由晶圆厂运输晶圆。这些年我们对Lehi晶圆厂的总投资额将达到约30亿至40亿美元，这让犹他州和地方经济直接受益。

LFAB可支援65奈米和45奈米技术，并能根据需要超越这些技术节点，并拥有生产嵌入式处理晶片等复杂设备的最佳制程技术。在全面投产时，LFAB每天将制造数千万片晶片来满足从再生能源到电动车到太空望远镜等各领域电子设备需求。