Lasertec、京瓷 看好半导体长期需求

京瓷27日宣布明年度（明年4月起）起算的3个年度内将投资1.3兆日圆（约97.7亿美元）发展半导体设备，较前3个年度的半导体投资额多出1倍。上述1.3兆日圆包含9,000亿日圆资本支出，及4,000亿日圆研发投资，前者较前3个年度增加1倍，后者较前3个年度增加60％。

日本半导体测试设备商Lasertec同样看好长期产业前景。Lasertec社长冈林理近日接受《日经新闻》专访时表示，虽然近日有部分客户要求延后设备出货，且半导体产业组织SEMI预期明年半导体产业的设备投资额将比今年少，但他仍旧预期半导体市场将自明年下半开始復甦。