《半导体》精测上季营收符预期 去年全年续创高

精测2022年12月自结合併营收3.42亿元，月减10.3％、年减18.95％，为近5月低点，仍创同期次高。其中，晶圆测试卡2.12亿元，月减15.71％、年减25.38％。IC测试板0.71亿元，月减0.65％、年减26.79％。技术服务与其他0.59亿元，月增1.08％、年增达44.48％。

合计精测第四季合併营收11.45亿元，季减6.7％、年减9.97％，仍创同期次高、歷史第五高。其中，晶圆测试卡8.19亿元，季减16.27％、年减8.74％。IC测试板1.81亿元，季增达22.06％、但年减达30.13％。技术服务与其他1.45亿元，季增达43.46％、年增达25.7％。

累计精测去年全年合併营收43.88亿元，仍年增3.48％、续创歷史新高。其中，晶圆测试卡营收33.7亿元、年增5.26％，IC测试板营收6.54亿元、年减1.49％，技术服务与其他营收3.62亿元、年减2.94％。

精测表示，去年第四季营收与第二季11.85亿元相近，表现符合预期。展望后市，在产品多元组合、客户分散与全球布局综效下，来自新机种、新开发、新应用机会增加，对今年营运成长审慎乐观看待，惟仍需持续观察外部环境负面因素影响与库存去化触底点。

精测先前指出，智慧手机晶片客户新设计项目仍多、只是速度减缓，预料探针卡订单最快本季有机会復甦。不过，由于全球市况低迷，预期首季营运将最辛苦，将力拚表现持平去年同期，并看好今年探针卡营收占比恢復、甚至超越2021年的4成纪录。