《兴柜股》兴柜初登场 恒劲科技剧烈震盪

恒劲科技成立于2013年8月，採用C2iM技术生产利基型IC载板，可应用于指纹辨识（FPS）、光学防震（OIS）、高功率及车用（xQFN）等特殊应用，并据此开发先进多层导线架、车用二极体第三类半导体特殊先进封装（PLP）及高密度电感（Inductor）等产品。

恒劲科技表示，公司具备三大优势。首先，C2iM制造平台较传统IC载板／导线架更具弹性，公司用十年磨一剑，随着车用封装及功率半导体主要欧美玩家正式将C2iM技术平台列入IC载板主流技术之一，使公司已度过最艰难时期，正从黑暗走向黎明。

其次，恒劲科技与策略客户共同开发的第三类半导体PLP及塑胶电感产品，将在今年逐步放量生产，剑指节能减碳新蓝海市场。最后，公司各项资源已超前部署到位，资金、厂房、设备及基础设施等足以支撑未来3～5年发展及业绩成长需求。

恒劲科技目前实收资本额29.73亿元。随着高毛利的特殊载板需求增加、电动车车用IC载板少量生产，2022年上半年税后净利1.24亿元，较前年同期亏损2.19亿元大幅转盈。前11月自结营收18.15亿元、年增达近1.18倍，税后净利1.31亿元、每股盈余0.44元。

展望2023年，受乌俄战争及美国联准会激进升息影响，全球经济及产业景气面临下行逆风。不过，虽面临市场短期波动，但恒劲科技认为C2iM应用于车载及功率半导体的中长期成长趋势不变，对今年营运维持审慎乐观看法。

恒劲科技表示，未来将持续在既有基础上持续创新，将载板领域延伸到高附加价值产品，逐步跨足第三类半导体碳化硅（SiC）先进封装、线圈及电感等被动元件发展，并投注品质改善以提升客户满意度，并持续善尽企业社会责任，朝永续发展方向前进。