美国总统拜登与日本首相岸田文雄将于当地时间13日在华府举行峰会,美国政府高级官员透露,双方预计将商讨两国共同安全及全球经济议题,可能讨论对于中国的半导体出口管制。
路透引述美国官员说法指出,美日两国元首的会谈内容可能包括对战略对手中国的半导体出口管制。他表示,美国正就这个议题与日本密切合作,即便两国法律结构有所不同,相信两国的期待是相似的;支持这些管制措施的国家和重要参与者愈多,它们就会愈有效。
据此前报导,美日元首还准备就加强核能发电和液化天然气(LNG)等能源领域合作达成共识。为抗衡中国,两国也将在包括半导体、人工智慧(AI)、量子等最尖端技术在内的经济安保领域扩大合作。会谈结束后,预计将发表联合文件,其中将写入强化日美同盟。
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