网通、智慧零售出货放量 广积今年营收拚增3成

广积桃园平镇厂正式启用，12日举办揭牌仪式，主要生产IPC主机板、嵌入式电脑系统、触控电脑、数位看板、网通及ODM、JDM专案产品，新厂三条SMT皆为快速生产线，2月将再增加一条SMT，在产能全开情况下，整体产能将较原先加计新庄、三重厂增加2.5倍，以因应未来订单生产需求。

广积董事长林秋旭指出，广积持续加码投资台湾，强化在地制造产能，除了平镇厂外，2022年也在南港软体园区增购逾1,700坪的办公空间，坚持「根留台湾、布局全球」的营运策略。

展望2023年，网通及智慧零售将是广积成长两大动能，在大客户订单能见度高，拉货力道延续之下，营收贡献将有双位数增幅。其中，网通产品虽然仍受到晶片缺料影响，导致订单达交率约在7、8成，但公司预料来料情况会愈来愈好，有利出货动能向上，且有新专案陆续投产，营收占比有机会从2022年逾3成水准增长至4成。

而智慧零售部分，广积受惠转单效益显现，成功拿下新客户两大专案订单，规划第二季开始生产，在终端市场换机潮带动下，新旧产品交替逐步进入黄金交叉，出货动能稳健攀升，2024年将达供货高峰。

另工控应用2022年成长力道强劲，相较之下，2023年上半年需求较为观望，预估将持平去年同现。广积表示，目前并未有客户砍单，仅有部分订单往后递延生产，看好下半年需求回升，全年工控表现预期仍将高于2022年。

法人预估，广积在手订单能量充沛，2023年各季营收都可望将较2022年同期成长，并呈现逐季增长态势，随着出货规模放大，扩产效应显现，预估广积今年营收将年增3成，再创歷史新高。