外媒报导,据消息人士透露,荷兰、美国官员将于周五(27日)在华府举行会议,商讨对大陆出口半导体制造设备的最新措施,若双方达成共识,最快在周五宣布。荷商艾司摩尔(ASML)执行长担忧,美国主导针对中国大陆的出口管制措施,最终可能会促使北京成功开发自己的先进晶片制造设备技术。
路透报导,美国去年10月对大陆实施最严苛的晶片禁令后,积极拉拢盟友抗陆,艾司摩尔生产半导体微影设备,位居全球关键领导地位,儘管荷兰政府迟未加入美方制裁阵营,但两国近期针对半导体设备出口进行更深入讨论。
知情人士表示,这次谈判代表最大担忧是,近几个月半导体短缺问题有所改善,但供应链的微小变化,可能重演过去两年全球晶片荒恶梦。
另位消息人士也提到,荷兰官员坚持要依据国家安全考量,制定管控措施,不要让外界留下美国试图偏坦荷兰晶片业的印象。
艾司摩尔执行长Peter Wennink发表声明指出,出口管制协议可能即将达成,但他们公司不参与政治谈判,也不清楚是否已经解决任何法律上的技术细节。
美媒报导,Wennink认为,美国主导针对中国大陆的出口管制措施,最终可能会促使北京成功开发自己的先进晶片制造设备技术。
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