美日荷对华半导体出口管制达成协议 日媒：或引来中国对抗措施

日本、荷兰与美方达成尖端半导体对华出口管制协议后，将开始就输出半导体技术和设备拟定新的规则。日媒指出，日本政府尚未公开与美国协议的内容，为保国家安全与防止产品技术外流的限制可能要数个月才会实施，中国有可能因此对日本採取对抗性措施。

《日经中文》报导说，美国拜登政府2022年10月实施对中国半导体与人工智慧等尖端技术与设备的管制措施，并要求日本、荷兰与美国统一步调，实际的限制措施可能需要数个月才能实施。日本经济产业相西村康稔对媒体表示：「出口管理是在国际合作的基础上严格实施的」，磋商的内容事涉外交往来，不便做出回答。

报导说，目前全球半导体制造设备市场排名第1是美国应用材料公司、排名第2是荷兰ASML，排在第3的是东京威力科创（Tokyo Electron）。由于日本和荷兰的企业拥有不依赖美国技术的产品，因此对华技术限制仅靠美国一个国家，将很难有较好的效果。

日本政府一直在内部商讨各种可能採取的限制措施，在考虑对日本企业影响的同时，也要确定实际引入美方的具体要求，并与美国保持协调。

报导说，日本的出口管理基于外匯法，目前可转用于武器和军事的消费类产品和技术出口，要需经过经济产业大臣许可。若要追加管制产品，需要修改法令规章，而修法最少也需要几个月才能完成。

日本半导体制造设备协会指出，2021年度日本半导体设备外销额以中国最多，约占整体的33%，一旦引入限制将影响日本企业的销售额。东京威力科创2021财年对中国的销售额占26%，其中晶圆使用的特殊涂料与相关设备占9成份额。

报导说，如果日本引入新的限制，中国有可能採取对抗措施。对美国实施的措施，中国已向世界贸易组织（WTO）提起诉讼，指控美国围绕尖端半导体的对华出口限制为不当贸易行为。