因应景气去库存调整阶段,永光研发认证加速开展。碳化硅(SiC)抛光液布局已开始供应硅晶圆大厂与大陆企业;电子化学事业研发方向锁定化合物半导体,其电动车关键黄光制程材料通过IATF 16949验证,供货IGBT厂,封测材料PSPI(低温感光型聚酰亚胺)顺利导入到车载供应链。
永光表示,受全球经济趋缓、通膨影响,导致需求降低,客户也持续调节库存。去年产品以碳粉营运表现最佳,营收年成长20%;其次为电子化学品、特用化学品,年增7%、3%,至于医药化学品、色料化学品则年减3%、16%,表现落后。
半导体电路线宽细化、新材料导入,市场推估抛光(CMP)制程中抛光液市场2026年达26亿美元,年复合成长率逾6%;永光碳化硅(SiC)抛光液布局已开始供应硅晶圆大厂与大陆企业,强化营运利基。
另在蓝宝石研磨浆料开发基础下,永光开出化合物半导体SiC研磨浆料,为完整供应上、中、下游化合物半导体所需的化学品,除SiC研磨浆料,增加AlN(氮化铝)研磨液、半导体前段制程用I-line光阻,及后段制程用化学增幅型光阻与PSPI。
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