《半导体》均华2022年营运、配息齐创高 殖息率达6.4%

均华董事会亦通过股利分派案，决议拟配发每股现金股利6元，创歷年新高，但盈余配发率约72.03％，为歷年新低。以22日收盘价93.8元计算，现金殖利率达6.4％。公司将于6月21日召开股东常会，全面改选董事。

均华2022年第四季营运降温，合併营收3.21亿元，季减5.19％、年减17.74％，为近7季低点、仍创同期次高。营业利益0.26亿元，季减27.79％、年增2.93％，创同期新高。毛利率双升至39.41％，为同期次高，营益率8.14％，逊于第三季10.68％、优于前年同期6.5％。

然而，在营收规模缩小、本业获利下滑，加上业外显着转亏拖累，均华去年第四季归属母公司税后净利636.8万元，季减达87.77％、年减达78.22％，为近7季低点，每股盈余0.15元，则为近2年低点。

不过，累计均华2022年合併营收14.82亿元、年增0.02％，营业利益40.22亿元、年增达52.83％，毛利率40.22％、营益率16.6％，优于前年33.98％、10.86％。归属母公司税后净利2.29亿元、年增达45.85％，每股盈余8.33元，全数改写歷史新高。

均华总经理暨发言人石敦智先前法说时指出，受惠先进封装客户持续扩产，公司对此提供客制化服务、提升产品附加价值，同时聚焦资源提升产品规格及性能，并对产品汰弱留强、主推优势产品，4大关键因素使公司获利显着成长。

展望后市，虽然半导体产业进入库存调整期，但研调机构DIGITIMES Research预估，全球晶圆代工2022～2027年营收年复合成长率（CAGR）仍达8.3％。石敦智指出，其中车用电子、5G、先进封装及系统级封装（SiP）等应用，与均华营运成长息息相关。

石敦智指出，均华对此积极研发创新，持续推出明星产品、延伸应用领域，并将台湾主轴产品推展至其他市场，预期布局效益将在未来1～2年陆续发酵，持续挹注营运动能。配合结盟母公司均豪效益逐步发酵，目标2～3年可带动营运翻倍。