美晶片法案补助开放申请 获高额补助者须与政府分润

去年8月美国总统拜登签署的《晶片法案》支出390亿美元补助半导体业者投资美国晶片制造，加上半导体研发补助后总计有520亿美元供企业申请。

商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）28日宣布开放申请时再次强调：「半导体业补助计画攸关国家安全，因此政府不会随意为任何企业开空头支票。」

商务部预计各家业者获得的补助比例约占预期资本支出的5％至15％。即便将政府提供的贷款及贷款保证计算在内，单一业者获得的补助总额占预期资本支出比重也不会超过35％。