《半导体》景硕2月营收近2年低 仍写同期次高

展望后市，景硕预期受市场需求疲弱影响，首季及第二季营收将季减15％、10％，但全年营收和毛利率持平。今年资本支出计画不变，将持续扩增ABF载板产能达50％，自去年底的每月2600万颗扩增至今年第三季的4000万颗。

美系外资日前出具报告预期，景硕首季营收将季减17％、年减23％，降至77.5亿元的近2年低点。由于稼动率和售价较低，毛利率估降至34.5％的近5季低点，低于去年下半年的38～39％，每股盈余估约2.1元、亦为近2年低点。

美系外资认为，景硕展望全年营收持平，意谓下半年营收需年增达3成、较上半年跳增8成，鉴于载板需求和售价较低，认为发生此状况的可能性很低，公司展望似乎仍过于乐观，调降今明2年获利预期23％、14％，目标价自87元调降至77元，维持「减码」评等。

景硕2022年合併营收416.26亿元、年增16.69％，连3年创高，归属母公司税后净利续创69.76亿元新高、年增达80.79％，每股盈余（EPS）15.47元亦创新高。董事会决议拟配息6.5元，亦创歷年新高，以6日收盘价118元计算，现金殖利率达约5.51％。