近日韩媒消息传出,三星电子聘请台积电前研发主管林俊成(Lin Jun-Cheng)任半导体事业部封装事业副总裁,旨在加速发展先进封装技术。对此,知名半导体分析师陆行之认为,除了大陆以外,台湾也应该用同样严格的标准修法,防止三星的恶意挖角。
韩媒BusinessKorea周四(9日)报导,林俊成为台积电效力19年,担任研发副处长一职,统筹台积电在美逾450项专利,为台积电目前3D封装技术奠定基础。林过去也曾服务于美国半导体制造公司美光科技,以及台湾的天虹科技,拥有丰富的半导体封装领域经验。
陆行之今(10日)在脸书发文表示,台湾防范大陆在台设立分公司,恶意挖角台湾半导体精英,而美国政府则限制美国籍或双重国籍半导体制造、设备相关人才,在大陆晶圆制造厂工作需要获得许可证。
但陆行之指出,台湾是否也应该考虑用同样严格的标准修法,以防止台积电死敌三星在未来十到二十年的恶意挖角。他说,林先生案例应该不同,早在2017年就已经离开台积电,先后进入美光和天虹科技,「我担心的是很多梁先生们」。
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