TrendForce调查指出,虽然终端品牌客户去年第二季起便陆续启动库存修正,但晶圆代工因位于产业链上游、且部分长期合约难迅速调整,除部分二、三线业者能因应客户需求变化即时反应进行调整,又以8吋厂较明显外,其余业者稼动率上季起才出现较明显修正。

其中,龙头台积电(2330)儘管有iPhone及安卓新机备货需求支撑,上季营收仍季减1%至199.62亿美元,但因二、三线业者受库存修正衝击较大,市占率自56.1%升至58.5%。制程营收方面,7/6奈米衰退大致被5/4奈米成长抵销,7奈米以下先进制程占比维持54%。

亚军的三星受惠部分iPhone及安卓新机零组件拉货动能,稍微抵销客户修正幅度与先进制程订单流失缺口,上季营收季减3.5%至53.91亿美元。然而,因先进制程客户旗舰新品转单,且无量体相当的新客户填补,今年先进制程稼动率估处约60%低檔,营收动能恐不足。

第3名的联电(2303)因稼动率与晶圆出货量齐跌,使上季营收季减达12.7%至21.65亿美元。其中,12吋与8吋各制程均较第三季衰退,又以8吋0.35/0.25微米制程下滑最剧烈,季减幅达47%。

而第4名的格罗方德(GlobalFoundries)受惠晶圆平均售价、产品组合优化与非晶圆相关收入增加,上季营收仍季增1.3%至21.01亿美元,是前十大业者中营收唯一维持正成长者,市占率自5.8%升至6.2%。

第5名的中芯国际晶圆出货量与销售单价齐跌,上季营收季减15%至16.21亿美元,各终端营收又以智慧家庭与消费电子领域衰退最剧。儘管中芯已降价约2~3成试图激励客户投片,但考量中美关系摩擦带来风险,成效并不明显,今年首季稼动率及营收恐持续收敛。

TrendForce指出,由于业者受客户订单修正衝击程度不一,上季第6~10名有两大明显变动。首先为合肥晶合落榜、短期内较难重返,上季由东部高科递补升上第10名。不过,东部高科受限市况差,上季稼动率降至80~85%,使营收季减12.4%至2.92亿美元。

其次,高塔半导体(Tower)受惠特殊制程类比晶片需求较稳健、欧陆客户订单支持,上季营收仅季减5.6%、为4.03亿美元,挤下世界先进(5347)位居第8名。世界先进则受面板产业与消费终端需求下滑衝击,上季晶圆出货量季减约3成,营收季减30.3%至3.05亿美元,掉至第9名。

第6名的华虹集团虽有中国大陆内需支撑部分特殊制程产能,但消费性逻辑产品亦受景气逆风衝击,上季营收季减26.5%至8.82亿美元,结束近2年逐季成长。第7名的力积电(6770)因8吋与12吋稼动率大减,上季营收季减27.3%至4.08亿美元、连3季衰退,市占率自1.6%降至1.2%。

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