美国为提振半导体业,正式启动规模约520亿美元的《晶片法案》,根据《华尔街日报》披露,先进制程工厂最快可在周五开始申请补助,值得关注的是,美国商务部将要求寻求补贴的企业提供新晶片厂的详细财务评估,若实际数字大幅超过财测,必须分润所得。
美国《晶片法案》针对在美建造晶片制造厂的企业提供补贴,报导指出,先进制程工厂于本周五开始申请补助,成熟制程厂的申请流程则在6月26日开放。
报导提到,美国商务部3月27日公布规定,业者申请建厂资金补助时,须向该部出示新厂的财务报表,据悉这些财务报表是《晶片法案》项目评估的其中关键,将用于评估申请项目的可行性、财务结构、经济回报和风险,决定最终给予的拨款补助金额、类型和条款。
此外,领取补助业者要将超额利润回缴给政府,美国《晶片法案》要求补贴接受者,若其新厂的收入和获利大幅超过财测,必须回馈一部分获利。
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