《半导体》精测Q1营收近4年低 Q2恢復成长

精测公布2023年3月自结合併营收2.36亿元，月增5.84％、年减27.1％。其中，晶圆测试卡1.51亿元，月减19.73％、年减达32.78％。IC测试板0.62亿元，月增达2.06倍、年减15.26％。技术服务与其他0.22亿元，月增达58.37％、年减11.04％。

累计精测首季自结合併营收6.75亿元，季减达41.06％、年减18.55％，降至近4年低点。其中，晶圆测试卡4.98亿元，季减达39.18％、年减17.01％。IC测试板1.18亿元，季减达34.73％、年减达31.13％。技术服务与其他0.58亿元，季减达59.57％、但年增3.11％。

精测表示，半导体产业3月仍处于产业链库存调整阶段，部分客户的高速运算（HPC）及5G基频（AP）等新晶片需求增温，带动当月探针卡营收回升至3成水准，虽然首季整体表现不如去年同期，但已反应产业正逐步復甦阶段。

展望第二季，随着终端消费力逐渐復甦，精测表示探针卡拥有多项新契机挹注，除了新增HPC相关高速测试需求，新推出的驱动暨触控整合控制晶片（DDI）探针卡新订单开始挹注，且面板驱动IC进入旺季，预期本季营运将恢復成长，探针卡营收比重有望回升至4成。

精测总经理黄水可先前坦言，首季营收虽可望逐月回升，但营运非常辛苦，毛利率将略低于长期50～55％目标区间，第二季须视復甦速度。在客户发展计画及市场需求復甦带动下，目前预期营运可望呈现逐季回升态势、全年营收仍目标优于去年。

各应用领域方面，黄水可表示，逻辑晶片测试需求有机会自本季起升温，今年相关产品线营收可望恢復成长。HPC应用上半年客户下单动能相对较疲弱，但下半年有望重新回温。至于记忆体控制IC部分则预期今年需求将较缓和。