《半导体》联电3月营收月增4.88% Q1季减2成略低于预期

联电先前法说时预期首季营运续降，晶圆出货量将季减17～19％，美元平均售价（ASP）持稳，稼动率自90％降至70％，毛利率估自42.93％降至约34～36％、为近7季低点。受产线岁修影响影响，晶圆产能估约252万片8吋约当晶圆、季减0.83％。

联电总经理王石指出，今年全球经济疲软，客户库存天数高于正常水准、订单能见度偏低，使首季营运将充满多重挑战，但看好联电可掌握跨产业持续数位转型推动需求，对长期营运发展仍乐观看待，并预期车用电子IC将持续成为未来重要成长动能。

投顾法人推估，联电首季每股盈余估降至1.01元，为近7季低点，虽然半导体业正值库存调整期，但联电透过差异化的产品组合与全球客户合作，应可度过此次周期性波动，预估在下半年营运回温下，今年每股盈余约4.92元。

美系外资先前出具晶圆代工产业报告中，认为半导体产业上半年将持续去化库存，但砍单幅度已较前2季趋缓，随着下游供应链库存去化高峰已过，预期晶圆代工产业稼动率可望在下半年回稳。

美系外资指出，12吋晶圆代工成熟制程的上半年需求较8吋稳定，应用于OLED面板驱动IC的28奈米、车用微控制器（MCU）的40奈米eFlash制程需求仍吃紧。联电28奈米制程稼动率目前持稳，惟仍须观察三星外包订单可能收回自制、对今明2年的需求影响。