拜登晶片法吃瘪！韩大咖机构怒杠「4大有毒条款」：太扯了

美国政府正式启动规模530亿美元的晶片法，但因提出申请补助的要求条件过于严苛，引发外界抨击，南韩经济研究院(KERI) 指出，晶片法补贴申请规则存在四大有毒条款，这可能会阻碍晶片公司在美国盖工厂。

根据韩国时报 (The Korea Times)报导，KERI称美国晶片法存在4大问题，应予协调修改，首先是允许美国国防部等国家安全机构进入半导体生产设施，这可能会导致公司技术和商业机密外流，直接影响国家安全。

其次是业者必须与联邦政府分享超额利润，美国商务部要求获得超过1.5亿美元补贴的晶片公司，必须与美国政府分享高达75%的超额利润，这项规定限制了公司追求利润的目标，可能对投资的获利能力产生负面影响。

第三点是要求申请补贴企业报送详细会计资料，得提供主要产品、产量、前10大客户、生产设备以及原材料等敏感数据，此项要求也存在技术和商业秘密泄露的可能性。

第四点是必须同意在10年内不得扩大在中国的产能，可能对三星和SK海力士现有中国工厂的生产力、获利能力产生负面影响。

KERI强调，晶片法补贴规则必须建立在互惠和公平的基础上，以促进美国与韩企之间的共同利益。