OpenSIL主要透过提高平台设计灵活性来解决CSP所面临的设计障碍,例如:缺乏扩展性与持续性。藉由通过其轻量化、多功能性和可扩展的界面,OpenSIL使平台整合者更容易地选择和整合韧体解决方案,例如:UEFI(统一可延伸韧体界面),以更贴近其设计需求。
系微全面支援OpenSIL技术,意味资料中心系统架构师可以立即利用InsydeH2O的资料中心优化韧体,来启用与OpenSIL相容的AMD平台。搭配系微的Supervyse OpenBMC解决方案,系统架构师将能够取得完整、经验证且优化的韧体,并快速、安全且可靠地启用和管理AMD平台所搭载的伺服器,以应付当今高效能工作负载的强大需求。
系微伺服器工程研发部副总经理Mohamad Saleh表示,系微对OpenSIL解决方案的支援,展现为客户启用全新AMD伺服器技术上一直都是超前部署,满足当今资料中心平台上从早期晶片启用、现代化开机实现和与OpenBMC韧体共同整合的最关键韧体需求。
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