《半导体》精测Q1淡季首吃亏 Q2展望续保守

精测2023年首季合併营收6.75亿元，季减达41.06％、年减18.55％，为近4年低点，毛利率45.98％创逾8年低点，加上研发费用续增，使营业亏损0.64亿元、营益率负9.5％，本业显着转亏。归属母公司税后亏损0.3亿元、每股亏损0.94元，为上柜以来首见亏损。

精测表示，首季中美科技战扩大、疫情后经济復甦低于预期，终端需求疲弱、半导体产业链仍处于库存调整阶段，精测首季营运表现反映产业低潮。观察各产品应用营收比重，前三大为应用处理器（AP）、高速运算（HPC）及射频（RF）晶片。

精测表示，影响公司的相关终端需求仍以智慧型手机及伺服器为主，去年同期表现相对亮眼的固态硬碟（SSD）市场需求明显降温。另外，关键测试介面产品微机电（MEMS）探针卡占比则自18％提升至28％。

展望后市，观察目前半导体产业链概况，由于终端拉货动能不如预期，产业链仍处库存调整阶段，精测对第二季营运展望转趋保守。不过，精测在产业谷底期仍持续创新，首款高速DDI探针卡顺利通过客户验证，正式跨入面板驱动IC测试市场。