全球科技大厂积极落实ESG,其中Intel于2022年提出的「2040年前全球营运范围温室气体净零排放」相关措施,自有品牌NCU电脑更採用低温焊锡技术,以减少超过25%的生产用电量,升贸近几年全力布局可应用于电子组装产业低温焊锡系列产品,提供绿色制造全方位解决方案,目前低温锡膏已顺利导入联想NB及联想SSD、Light Bar、电源供应器等供应商。
目前锡膏占升贸公司营收比重约25%到30%,以联想相关低温产品占锡膏比重约10%,升贸预估,今年低温锡膏占公司营收比重约2.5%到3%。
除低温锡膏获联想导入,全球环保意识抬头,各大品牌厂为达成环保减碳,加速採用再生材料,智慧型手机、平板电脑、笔记型电脑等资通讯产品因制造阶段消耗大量能资源,制造阶段所产生的排放量就占了总排放量的60-80%,Apple、Google、Microsoft和Dell等厂商均提出等厂商均提出将自家产品的内容和包装替换为再生材料、或是将产品回收再利用,由于再生锡料相较于原矿精炼锡料可减少碳排放超过90%,因应再生材料需求,升贸已开始提供再生锡料,目前再生锡料已获微软导入,出货量逐渐放大中;以升贸每月平均600吨到700吨用量,回收锡每月约50吨,占比约7%到8%。
升贸今年第1季营业收入14.98亿元,税后盈余为4102万元,每股盈余为0.31元,李弘伟表示,今年产业状况不佳,营收恐较去年衰退,但获利有望保持去年本业水准,公司将全力衝刺低温锡膏及回收锡等新产品及新客户,今年两大产品占营收比重可望达15%到20%。
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