半导体空污排放标准增弹性 台积电等新建厂受惠

环保署4日修正发布「半导体制造业空气污染管制及排放标准」，新建厂房或新设制程需要採用污染排放较低或防制效能较佳设备，并且放宽排放标准。环保署说，相关规定4日公布后，会给予两年的缓衝期，正式上路时间订在114年5月4日实施，届时新设厂房、扩增的新设备，都需符合新的排放标准。

环保署官员指出，过去标准是不分厂房规模，都以全厂挥发性有机物（VOCs）总排放量不得超过每小时0.6公斤来管制，但由于半导体业有扩充产能的需求，因此新制将改以个别排放管道VOCs浓度须小于14ppm、酸气（硝酸、盐酸、磷酸、氢氟酸及硫酸）浓度小于0.5 ppm来规范，放宽排放的天花板上限。

另外值得注意的是，这次排放标准更动还有考量半导体产业特性，环保署空保处官员指出，由于半导体产业的烟囱在制程上可以少则20根，多则上百根，若要每根都做监测，对于业者来说会是很大的负担，因此新制可以让业者择一作为监测标准，不用做到空污法规定需监测十分之一的标准，降低检测能量浪费。但官员强调，如果在抽验时发生不合格时，除了会依空污法裁处之外，也会没收检测红利，恢復成规定的总烟囱数十分之一，并且维持三年。

环保署补充，半导体的空污排放相关办法从民国88年起沿用至今，这几年半导体设厂数量快速，多个科学园区齐发，希望加严相关检测办法并且给予业者相对弹性。官员解释，藉由排放标准的修订，预计可减少286公吨全厂挥发性有机物（VOCs）及12公吨酸性气体排放量，相当于一座炼油厂四个月的排放量。