圣晖*表示,相较于去年,整体供应链如原物料、人工等相关因素仍然对工程执行造成干扰。圣晖*除加强与合作的认证供应商和承包商的良好关系,以确保原物料正常供应外,更透过严格的成本控管,积极掌控採购和外包成本的变化,准确地预估和控制成本,确实追踪各地工程进度与调整专案工期,确保工程预算与进度的执行,维持稳健成长。
展望未来,大陆半导体客户对成熟制程的投资与第三代半导体的发展,将会带动新的专案订单,圣晖*的整体案量将会有所成长。在东南亚地区,圣晖*的新订单随着全球供应链的重新建构与客户持续投资扩厂,可望有显着增长;在台湾,虽然专案成长动能会因高基期而减缓,台湾在融入全球韧性供应链的过程中,客户将持续投资为圣晖*带来新机会。
以圣晖*集团接单区域分布来看,台湾、大陆仍为主要贡献地区,东南亚地区将呈现接单倍增力道。虽然总体经济与整体半导体产业景气復甦依然存在不确定性,圣晖*的策略是以多产业、多区域、多工种的业务布局来降低负面衝击,加上未认列的合约高达300亿元以上,足以支撑集团未来1-2年营运。
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