应用材料公司投资数十亿美元 设立加速半导体创新的研发平台

这座崭新的「设备与制程创新暨商业化」（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心，将规划作为高速创新平台的核心，目标在加速全球半导体和运算产业所需基础技术的开发与商业化。

这座耗资数十亿美元的设施，将座落于应用材料公司的硅谷园区，提供业界无出其右的宽广能力和规模，包括超过18万平方英呎（超过三个美式足球场）、最先进的无尘室，用以促进晶片制造商、大学和生态系统伙伴之间的合作创新。

全新EPIC中心为加速引进全新制造创新的步伐，预期能协助业界将技术从概念到商业化的所需时程缩短数年，同时还能提高全新创新技术的商业成功率，以及整个半导体生态系统的研发投资回报。

应用材料公司总裁暨执行长盖瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，儘管半导体对全球经济较诸以往更显至关重要，半导体产业面临的技术挑战也变得更加复杂。

而这项投资则提供了一个重新塑造全球产业合作方式的黄金佳机，为支持能源效率、高速运算的快速精进上，提供所需要的基础性半导体制程和制造技术。