臺庆科今天举行股东会,臺庆科近几年努力往高毛利及特殊制程新产品布局,产品聚焦车用电子、网路通讯及高速运算三大市场,随着车用电子及网通产品布局逐渐发酵,让臺庆科营运在全球总经环境不佳及产业库存调整压力下仍能维持水准。
臺庆科111年合併营收为52.91亿元,年减14.2%,营业毛利为17.79亿元,年减16.7%,合併毛利率为33.6%,年减1个百分点,税后盈余为10.38亿元,年减13.2%,每股盈余为10.11元,今天股东会通过每股配息6元。
就各产品来看,晶片类产品占营收比重为15.34%,线圈类产品占营收比重为65.48%,网路变压器类产品占营收比重为18.14%;其他产品类则为1.03%。
受到传统淡季及终端客户持续库存调整影响,臺庆科今年第1季合併营收为11.75亿元,年减20.21%,税后盈余为1.77亿元,年减41.97%,每股盈余为1.74元,累计前4月合併营收为15.32亿元,年减19.85%,臺庆科预估,第2季业绩与第1季相近。
由于终端市场需求回温缓慢,臺庆科谨慎看待下半年营运,不过臺庆科认为,下半年业绩还是会比上半年好,今年车用产品占比可望达25%。
为因应供应链移转,臺庆科也决议赴马来西亚设厂,新厂以生产车用电子与HPC相关产品为主,臺庆科也将发行13亿元的可转换公司债,以支应设厂及购置设备资金需求。
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