《电脑设备》友通携手英特尔 共推虚拟化技术

在现今软体定义物联网(Software-Defined AIoT)的趋势中，由硬体支援的虚拟化技术，在应用环境中扮演重要角色；而友通的产品从搭载英特尔第12代处理器的工业级主机板ADS310、系统EC70A-TGU到平板，皆可藉由虚拟化技术的驱动，架出多个虚拟平台空间并整合，除了有助于营运最佳化，也节省资料通往云端连结的成本、提高良率与效率。

友通总经理苏家弘表示，受益于英特尔的技术以及SR-IOV架构支援，硬体透过单颗CPU，即能在工业自动化领域执行不同作业系统(OS)，并整合大量共享数据，也因为虚拟环境中绘图效能的大幅提升，顏色辨识、尺寸量测、外观瑕疵等的检测的速度变得更加快速。

英特尔认为成本考量一直是工业自动化中的关注重点之一，但友通的硬体可以支援SR-IOV虚拟化技术，透过工作负载整合(Workload Consolidation)，减少基础设施并利用更多现有资源，有效提升成本效益，并解决长期以来虚拟化环境中的图形运算效能问题，满足应用场域中的大规模布署需求。

值得一提的是，目前友通的产品针对ECI和自主式移动机器人的EI已通过英特尔ESDQ测试，并与英特尔联合发布技术白皮书。透过与英特尔的密切合作，持续藉由技术验证协助及优化各项服务在物联网应用中的发展，加速实现「软体定义物联网」。

另一方面，智慧共杆、智慧零售也逐步走向工作负载整合的趋势中，多项设备同样能透过嵌入式产品的整合与虚拟化技术的特性，执行高效能AI边缘运算，加速人流辨识、计数、监控等追踪速度。智慧共杆可透过路侧与车端设备识别用路人之道路行为，最终将资料同步回传至智慧共杆；零售方面则可以透过识别系统的建立，判断出消费者的年龄层、性别，进而掌握客人是否成年并允许消费，又或者分析不同客层属性的消费习惯。