陈一帆指出NVIDIA开发的高运算力SoC屡获Level 4 (L4)自驾科技业者青睐,然随自驾商转进程持续延宕,加上各传统车厂E/E架构发展互异,以NVIDIA为首的非传统车用晶片业者开始调整SoC产品路线。NVIDIA的SoC产品Xavier、Orin已导入大陆车厂的量产乘用车款,预计2024年推出运算力高达2,000TOPS的SoC Thor,以同时满足自驾与智慧座舱运算需求为卖点。Mobileye因开放性不足而渐失订单,目前已规划新SoC产品与相应的SDK,亦有车厂因自主研发受挫而再次採用Mobileye方案。
高通自2020年宣布投入ADAS/自驾SoC市场,规划可弹性组合因应L1~4自驾运算所需的SoC系列产品与SDK,迄今已获长城、通用(GM)、BMW等车厂合作选用,其中,高通与BMW的合研成果将进一步开放给第三方利用。美商Ambarella与中企地平线亦投入ADAS/自驾SoC开发,Ambarella与德商博世(Bosch)、大陆集团(Continental)等一级供应商(Tier 1)合作,地平线则有望随大陆晶片国产化发展渐次导入中企中阶车款。
陈一帆表示整体而言,拓展SoC产品线、开放SDK已成非传统车用晶片业者共通策略;此外,布局高运算力SoC、串连云端服务、提供软硬整合解决方案等,亦是部分晶片业者所採取的产品策略。车厂方面,蔚来、小鹏、理想、比亚迪等大陆车厂对非传统车用晶片业者ADAS/自驾SoC的导入速度快于国际传统车厂,福斯(Volkswagen)等车厂则倾向与多家晶片业者合作,推测是为分散风险的多方布局。
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