《热门族群》台积电先进封装急扩产 设备厂欢呼

其中，辛耘股价亮灯强攻涨停价134.5元，创上市新高价，半个月飙涨近56.4％。万润同步同步触及涨停价91.8元，创近1年高点，早盘维持逾6.5％涨幅。弘塑亦放量飙涨8.57％至570元，蓄势挑战5日盘中触及的573元上柜新高价，早盘维持逾7％涨幅。

市场近期传出，由于辉达（NVIDIA）因应AI需求热潮，增加对台积电投片量及后段CoWoS先进封装需求，使台积电CoWoS产能严重供不应求，公司对此决议提前启动扩产，并对辛耘、万润等合作封测设备业者追加採购订单。

台积电6日召开股东常会，董事长刘德音于会中回答股东提问时证实，近期AI需求增加确实使公司接获许多订单，且均需要先进封装，在市场需求远大于现有产能下，使公司必须急遽扩增先进封装相关产能因应。

刘德音会后受访时进一步透露，台积电的CoWoS先进封装产能今年已较去年倍增，明年将较今年再倍增。为因应明年的CoWoS扩产需求，甚至把部分InFO产能从龙潭移至南科。除了公司急遽扩增自有产能外，亦证实有部份oS（on Substrate）委外转包给其他封测厂。

刘德音表示，先进封装是增加价值的重要方法，3DIC及先进封装为台积电研发重要的两只脚之一，未来拓展至少是5～10年、甚至10年后，包括光学运算是很重要的一部分，未来有多少案子就会投入多少。