《其他电子》闳康5月营收4亿、年增43.42% 业绩续增长可期

AI等高速运算需求带动先进制程及高阶封装带动材料分析(MA)需求，闳康5月合併营收为4亿元，月减0.77%，年增43.42%，累计前5月合併营收为4亿元，月减0.77%，年增43.42%，为连3个月营收站稳4亿元，累计前5月合併营收为19.44亿元，年增32.85%。

随着AI技术的不断发展，包括GPU等高阶运算晶片，即因其强大的运算能力成为云端资本支出的重心，市调机构TrendForce 最新预估，2023年AI伺服器(包含搭载GPU、FPGA、ASIC)出货量将年增38.4%，达120万台，该机构也同步上修2022年～2026年AI伺服器出货量年复合成长率，从10.8%上修至22%。

闳康表示，闳康身为亚洲最大的半导体分析实验室，领先投入半导体先进制程及先进封装的检测分析技术研发并提出AI晶片完整解决方案，目前最先进的GPU即基于先进制程技术进行量产，因而能具备提升晶片计算能力，并同时减少功耗之效益；另一方面，使用在AI Server的晶片亦会使用最先进的封装技术，如CoWoS等，以提高AI晶片的传输速度和防止干扰，这对于高频宽、高效能的AI应用至关重要。

在AI晶片讲究的安全性及可靠度方面，闳康是检测分析业界唯一通过ISO/IEC 15408安全认证的实验室，具有资通讯产品EAL1至EAL6的安全性评估检测服务资格，闳康亦拥有完整的可靠度分析(RA)能量，可提供客户一条龙服务。而在先进制程与先进封装方面，更拥有成熟的晶片失效分析定位及电路修补技术，以业界最丰富的样品制备及影像分析实务经验，精准有效协助客户加速先进制程及高阶晶片的研发速度。

此外，闳康多年来持续与国际级晶圆代工厂和封测厂合作，针对多种先进封装技术（如CoWoS、FOWLP、3D IC等），已具有完整分析检测能力，以确保客户的晶片在高频宽和抗干扰的性能上达到最高水平。闳康全面性的检测能量与各式量身订做解决方案，使得闳康在确保AI晶片的品质和效能上具有独特的优势。

闳康表示，检测行业与客户研发高度相关，AI Server使用到的晶片，从制程研发到晶片量产皆大量仰赖检测分析辅助以加速产品上市，近期闳康即受惠于此波浪潮，闳康多年累积之分析经验及资料库已在分析检测产业建立极高门槛，并已成为行业之标杆，随客户扩大对先进制程及高阶晶片的投入，预期将推升业绩持续增长。