《半导体》升阳半导体填息近89％ 5月营收登峰

升阳半导体亦公布2023年5月自结合併营收3.15亿元，较4月3.07亿元成长2.66％、较去年同期2.21亿元成长达42.3％，改写歷史新高。累计前5月合併营收14.74亿元，较去年同期12.03亿元成长达22.54％，续创同期新高。

展望后市，升阳半导体董事长暨总经理蔡幸川表示，目前下半年景气相对混乱，外在环境仍有变数。不过，受惠高速运算（HPC）、电动车等发展趋势，且公司为大客户主要供应商，再生晶圆及晶圆薄化业务需求仍稳健成长，未见订单下修或砍单问题。

升阳半导体去年9月启用量产的台中新厂，目前再生晶圆月产能达12万片，蔡幸川表示，包括第二、三期扩产计画持续进行，并聚焦提升良率及生产效率，目标月产能至年底再提升至14～15万片，新竹厂则维持39万片。

晶圆薄化业务方面，虽然消费性电子及工业用等需求因市况转弱，但升阳半导体耕耘车用效益显现，今年以来车用营收显着成长、占比明显提升，今年成长动能看俏。整体而言，公司维持稳健成长基调，看好今年营运可望逐季向上。