12吋晶圆厂设备支出2026年可望创高 估近1190亿美元

SEMI表示，高效能运算、车用电子市场强劲，以及对记忆体需求增加，可望推升未来3年晶圆厂设备支出逐年成长2位数百分比。

SEMI预估，2024年12吋晶圆厂设备支出将约820亿美元，年增12%；2025年再增加24%，至1019亿美元；2026年可望攀高至1188亿美元，创新高。

SEMI表示，市场对半导体长期需求强劲，将促使12吋晶圆厂设备支出成长，而晶圆代工和记忆体将在这波成长中扮演关键角色。

其中，2026年晶圆代工设备支出将达621亿美元，居半导体业之冠，并高于今年的446亿美元。SEMI预估，2026年记忆体设备支出将达429亿美元，将增长170%。微处理器、分离式元件和光电子的设备支出则将较今年下降。

SEMI预估，韩国2026年12吋晶圆厂设备支出将达302亿美元，较今年的157亿美元增加近1倍。台湾支出金额将约238亿美元，高于今年的224亿美元。中国支出约161亿美元，高于今年的149亿美元。美国支出达188亿美元，较今年的96亿美元增长近1倍。