突爆急单！台积电被客户追着跑 5檔供应链它最猛凭什么？

站在风口上，连猪都会飞！先进封装站在AI晶片需求爆发的风口上，不止客户拚命催货，台积电也赶着扩厂，相关概念股没有看坏的理由！

为支援下一世代高效能运算（ＨＰＣ）、人工智慧（ＡＩ）和行动应用等产品，协助客户取得产品应用上的成功，赢得市场先机，二○二○年台积电位于竹南科学园区的先进封测六厂开始兴建，该厂区基地面积达十四．三公顷，为台积电截至目前幅员最大的封装测试厂，单一厂区洁净室面积大于其他先进封测晶圆厂总和，预估将创造每年上百万片十二吋晶圆约当量3D Fabric制程产能，以及每年超过千万小时测试服务。

先进封测六厂正式启用

而仅耗时不到三年，六月八日台积电也宣布先进封测六厂正式启用，成为第一座实现3D Fabric（3D IC技术整合平台）整合前段至后段制程暨测试服务的全方位自动化先进封装测试厂，台积电强调，先进封测六厂将使公司能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等多种3D Fabric先进封装及硅堆迭技术产能规画，并对生产良率与效能带来更高的综效。先进封装六厂的正式启用，也意即为TSMC-SoIC（系统整合晶片）制程技术量产做好准备。

近年随着全球高速运算市场加速发展，ＡＩ应用渐趋多元化，像是电动车、智慧家电、智慧工厂、元宇宙等领域百花齐放，都使晶片对于容量、传输运算、耗能及微小化的要求持续提升，然而在半导体前段制程随着摩尔定律发展逐渐走到极限后，除难度翻倍，成本也愈来愈贵，因此产业遂开始将注意力往后段制程的封装领域转移，尤其是先进封装的发展，已成为未来半导体技术发展的重要依据。据研究机构Yole Développement的资料显示，二一年先进封装市场规模已达到约三五○亿美元，预估到二五年将上升至四二○亿美元。

先进封装潜在需求与商机庞大，不少厂商也都大举投入发展，尤其又以台积电、英特尔、三星的较劲最为市场关注。而台积电的先进封装可以说是走在世界最前端，自○九年开始跨入封装领域后，于二○、二二年相继发表3D Fabric平台及成立3D Fabric联盟，可提供客户一条龙的制程服务，展现强大的整合力。

对于近期台积电决定加速扩产先进封装，在日前的股东会上，董事长刘德音透露，近期ＡＩ需求的增加确实使台积电接获许多订单，儘管ＡＩ风潮尚未立即带来营收挹注，但却为先进封装带来急迫的需求；去年起，台积电CoWoS需求几乎双倍成长，明年预期将较今年再倍增，在强劲需求下，台积电目前优先规划把先进封装龙潭ＡＰ３厂部分InFO制程转至南科厂，空出来的龙潭厂加大力度扩充CoWoS产能，竹南ＡＰ６厂也将加入支援，扩充先进封装制程进度越快越好。

野村证券就预期，台积电CoWoS年化产能将从二二年底的七到八万片晶圆，增至今年底约十四至十五万片晶圆，随产能持续扩充，预估二四年底将挑战二○万片产能。而内外资研究机构预料下半年至二四年大举扩充CoWoS产能，月产能将翻倍，外资也相准ＡＩ大商机，接连调升台积电目标价，最高突破七○○元。台积电磨剑逾十年的先进封装CoWoS，如今终于有机会大放异彩，可望与其他小晶片封装（Chiplet）一起成为台积电营收成长的另一大引擎。

需求畅旺，CoWoS需求翻倍增长

在台积电宣布加速扩充脚步后，可望带旺封装设备、材料股营运表现，包含湿制程的辛耘、弘塑；贴膜设备的志圣；拣晶设备的均华；ＡＯＩ检测设备的万润等，后市表现可期。

其中，涨势最强劲的莫过于辛耘，不单一个月涨幅超过九成，股价亦创上市以来新高。辛耘主要营运业务大致可划分成制造业务含自制设备、再生晶圆及代理设备，占营收比重分别为约四成、六成。其中，主要供应先进封装的批次湿式清洗机台（Wet Bench）、单晶圆旋转清洗机（Single Wafer Spin Processor），辛耘表示，旗下湿制程设备在半导体前段及后段制程，皆展现出相当的竞争优势，而研发多年的暂时性贴合系统（ＴＢＤＢ）系列机台，亦已全数开发完成并展开出货，成为公司重要的营收来源之一，后续也将持续开发新的应用，以满足客户需求。

另外再生晶圆方面，辛耘目前制程能力已达到十六奈米，今年除了提升量产效率外，将朝更先进制程能力迈进；公司也已开发完成氮化铝（AlN）晶圆表面加工技术，并建构完成碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）产线，预期将提供新的营收与利润来源。

辛耘、弘塑、万润同啖订单

法人看好辛耘今年营收、获利有望改写新高，且在台积电大举增加CoWoS产能之下，辛耘作为湿制程设备合格供应商之一，且市占率较同业高，具备竞争优势，并预估今年营收、获利可维持去年高檔水准，ＥＰＳ上看七．五元以上。此外，在ＡＩ应用趋势下，其他封测厂也有机会同步启动二．五Ｄ封装扩产，亦有望增加相关订单入帐，法人也乐观看待明年整体营运将更上一层楼。

弘塑近年则陆续透过投资併购添鸿科技、佳霖科技、太引资讯等公司，跨足制程耗材、设备通路、工程资料分析等领域，提供客户完整解决方案，客户群则包括晶圆代工、封测一线大厂。儘管受半导体修正影响，公司上半年营运有压，但受惠ＡＩ热潮带动CoWoS产能需求飙升，可望获得订单挹注外，化学品业务也以环保产品切入一线大厂，法人预期下半年营运将优于上半年，今年整体营运可望持稳，而明年伴随景气復甦，将有机会重拾强劲成长动能。

万润为自动化机器设备供应商，以半导体封测及被动元件设备为二大产品线，近年陆续切入InFO、CoWoS制程供应链，主要供货点胶机、AOI、植散热片压合机等，并供应日月光投控等其他封测大厂相关设备。过去几年受惠封装需求，万润也迎来营运成长期，二○二○年全年营收十五亿元，至二一年一口气跳增至二六亿元，成长近两倍，其中约七成营收来自于打进晶圆代工厂的InFO和CoWoS等高阶封装的机台。

儘管受到被动元件设备需求递延，加上半导体大厂亦因应终端需求降温，使营运自去年第四季起明显降温，今年首季淡季动能仍疲弱；不过，在台积电积极扩充CoWoS之下，也让市场乐观看待将有利于万润接单。公司表示，将持续针对先进封装领域开发新型机台，以保持领先优势。

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