晶圆代工大厂台积电在全球先进制程市占率居领先地位,有消息指出,台积电2025年正式量产的2奈米制程,每片报价逼近2.5万美元,此天价令长期合作的IC设计业者大嘆「跑不掉,只能闭眼下单」,而这些高昂成本将再转嫁给消费者。
根据DigiTimes报导,台积电表定2025年量产的2奈米晶片,牌价逼近2.5万美元天价,由于竞争对手三星、英特尔等数年内难以弯道超车,晶片业者几乎只能在台积电投片。
报导引述IC设计业者说法指出,先进制程世代进入7奈米以下后,晶圆代工报价变得越来越贵,以台积电7、6奈米为例,每片晶圆报价已翻倍衝上近1万美元,5、4奈米约1.6万美元,3奈米逼近2万美元,最大客户苹果或是规模够大的订单才能享有折扣优惠。
报导指出,台积电2奈米GAA技术的晶圆报价已经衝上2.5万美元,此天价令IC设计业者大嘆「跑不掉,只能闭眼下单」。业者表示,台积电代工报价飙新高,加上通膨压力等,客户势必转嫁给下游客户,包括苹果iPhone、辉达的游戏与AI GPU等,高价定位趋势已回不去。
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