《兴柜股》首登兴柜战略新板 聚贤研发飙涨逾85%

聚贤研发2018年1月23日成立，目前实收资本额1.68亿，主要从事高科技厂务端气体管路配置工程与设备零组件开发服务，核心能力与业务涵盖材料科学、雷射光学、自动化领域、精密模具开发及设备材料代理安装等。

聚贤研发为高科技大厂气体二次配工程的主要供应商，随着半导体制程不断突破，为因应客户调整各厂产线配置需求，既有生产设备拆除（De-hookup）亦为关键服务之一。由于特殊气体种类繁多、特性复杂，在各式半导体制程所需流体原料中的供应管路技术门槛最高。

聚贤研发2022年合併营收8.48亿元、年增达25.94％，营业利益2.12亿元、年增达33.12％，配合业外转亏为盈挹注，使税后净利1.69亿元、年增达44.6％，每股盈余（EPS）达11.15元，全数改写歷史新高。

聚贤研发2023年上半年自结合併营收3.7亿元、年增1.78％，前5月税后净利0.52亿元、每股盈余3.24元。公司表示，目前整体订单量能高水位及订单能见度高，且受惠主要客户持续投入先进制程升级及产能扩充，使上半年营收仍较去年同期成长。

展望后市，由于下半年主要客户海外扩产动作不停歇，聚贤研发营运将开始受益。同时，公司深耕强化设备服务领域，今年新接获半导体封测大厂设备维修订单，而去年起于国外设备商展开制程设备内耗材试产，今年验证获得不错进展，有望在明年挹注营收表现。

除了持续强化自身开发能力，聚贤研发将逐步建立制造供应链，完善产品稳定及高品质供应，以扩大营运规模。随着明年半导体景气可望转佳，多数厂商均可望重启投资，且未来半导体应用随5G、AI、物联网及汽车应用快速发展，预期公司营运成长动能将持续升温。