鸿准2023年6月自结合併营收60.63亿元,月增达15.72%、年增7.6%,为近3月高点。不过,第二季合併营收163.23亿元,季减达31.26%、年减达14.28%,为近13季低点。累计上半年合併营收400.7亿元、年减5.91%,为近3年同期低点。
受产业市况疲弱影响,鸿准上半年营运表现偏淡,首季归属母公司税后净利7.65亿元,季减7.37%、年减9.46%,每股盈余0.54元,双创近3年低点。虽然第二季营运淡季续疲,但受惠美系客户新款手机开始拉货、笔电出货回温,使6月营收已出现明显回升。
展望后市,由于美系客户今年新款手机传将导入钛合金边框、并导入多款新色,身为高阶机种主要供应链的鸿准营运可望受惠,第三季拉货需求可期。其次,今年游戏机整体需求虽持平,但随着下半年步入传统旺季,拉货需求可望较上半年回升。
除了机壳业务外,鸿准亦提供多元应用的散热模组,随着笔电出货回温,亦挹注6月营收回升动能。在机壳、游戏机、散热模组三大业务需求同步回升下,法人看好鸿准下半年营运可望逐季回升,使今年营收及获利有望重返成长轨道,分别终止连2年、连3年衰退。
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